激光模切機(jī)將激光設(shè)備裝置安裝在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上，應(yīng)用激光技術(shù)在OPP、BOPP、PE、PET （聚酯）、鋁箔、紙等軟包裝材料上切割、劃線、打孔、層切。其加工原理是利用激光器產(chǎn)生的光束，把設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線通過(guò)聚焦在材料上均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線，由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn), 聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí), 從而對(duì)材料的微處理更具優(yōu)勢(shì), 切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下, 也能得到較高的能量密度, 有效地進(jìn)行材料加工。

1.采用高功率高穩(wěn)定紫外激光器直接燒蝕氣化材料，μm級(jí)加工孔徑，μm級(jí)熱影響區(qū)；

2.通過(guò)進(jìn)口精密振鏡高速高精度控制光束偏移，實(shí)現(xiàn)高速小幅面精密微孔加工；

3.通過(guò)微米級(jí)高速直線電機(jī)平臺(tái)平移實(shí)現(xiàn)高速高精度大幅面微孔加工；

4. Z軸電動(dòng)可調(diào)，以適應(yīng)不同厚度材料，滿足特定錐度孔加工要求；

5.旁軸超分辨率工業(yè)相機(jī)用于振鏡全幅面誤差校正、超高精度的對(duì)焦、以及在線測(cè)量，保證系統(tǒng)長(zhǎng)期使用穩(wěn)定性和精度；

6.系統(tǒng)采用大理石臺(tái)面，提升系統(tǒng)的綜合穩(wěn)定性，所有機(jī)械部件精心選配以保證長(zhǎng)期精度；

7.最小加工微孔孔徑5μm，整體加工精度±4μm，局部特征精度＜3μm，加工幅面300*300mm；

8.用于金屬、陶瓷、硅片、玻璃、有機(jī)物等材料精密微加工，如微孔加工、精密切割。

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