一、產(chǎn)品特點：

◆高精度   ◆高密度   ◆多樣性   ◆多選擇性   ◆高穩(wěn)定性   ◆高可靠

二、應(yīng)用領(lǐng)域：

氮化鋁基板廣泛應(yīng)用于混合集成電路互連基板、微波器件、光電通信、傳感器、MCM等領(lǐng)域。包括光電器件基板、陶瓷載體、激光器載體、片式電容、片式功率分配器、傳感器、叉指電容和螺旋電感等。

三、產(chǎn)品描述：

氮化鋁陶瓷的設(shè)計經(jīng)歷了從原先簡單的具有單一功能到現(xiàn)在把多個分離元件集成到一個具有復(fù)雜功能的電路板的過程。

我們具有大量可供選擇的標(biāo)準(zhǔn)和定制的陶瓷基片，可以提供各種類型、各種厚度的材料和薄膜產(chǎn)品的加工，為客戶提供各種定制服務(wù)，為客戶提供各種定制服務(wù)，同時可以給出薄膜電阻的設(shè)計方案。

氮化鋁具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性（為氧化鋁陶瓷的5-10倍），較低的介電常數(shù)和介質(zhì)損耗，可靠的絕緣性能，優(yōu)良的力學(xué)性能，無毒，耐高溫，耐化學(xué)腐蝕，且與硅的熱膨脹系數(shù)相近，廣泛應(yīng)用于通訊器件、 高亮度LED、電力電子器件等行業(yè)。