人工合成石墨片
 這種導熱介質較為少見，一般應用于一些發(fā)熱量較小的物體之上。它采用石墨復合材料，經過一定的化學處理，導熱效果極佳，適用于電子芯片、CPU等產品的散熱系統(tǒng)。在早期的Intel盒裝P4處理器中，附著在散熱器底部上的物質就是一種名為M751的石墨導熱墊片，這種導熱介質的優(yōu)點是沒有黏性，不會在拆卸散熱器的時候將CPU從底座上“連根拔起”。
上述幾種常見的導熱介質外，鋁箔導熱墊片、相變導熱墊片（外加保護膜）等也屬于導熱介質，但是這些產品在市面上很少見。