[供應(yīng)] 替代萊爾德T-Flex600HR材料|TIF300

產(chǎn)品規(guī)格：模切任意規(guī)格

詳細(xì)說(shuō)明：

替代萊爾德T-Flex600HR材料|TIF?300 系列導(dǎo)熱硅膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個(gè)PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。

產(chǎn)品特性:
》良好的熱傳導(dǎo)率: 2.8 W/mK
》帶自粘而無(wú)需額外表面粘合劑
》高可壓縮性,柔軟兼有彈性,適合于在低壓力應(yīng)用環(huán)境
》可提供多種厚度選擇

產(chǎn)品應(yīng)用:
》散熱器底部或框架
》高速硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器
》RDRAM內(nèi)存模塊
》微型熱管散熱器
》汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)控制裝置
》通訊硬件
》便攜式電子裝置
》半導(dǎo)體自動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備

TIF?300系列特性表
顏色  灰色
 Visual  厚度  熱阻@10psi
(℃-in2/W) 
結(jié)構(gòu)&成分 陶瓷填充
硅橡膠 *** 10mils / 0.254 mm  0.42
 
20mils / 0.508 mm  0.49
 
比重  2.50 g/cc
 ASTM D297 30mils / 0.762 mm
 0.59
 
40mils / 1.016 mm
 0.66
 
熱容積
 1 l/g-K
 ASTM C351 50mils / 1.270 mm
 0.77
 
60mils / 1.524 mm
 0.81
 
硬度 27 Shore 00 ASTM 2240  70mils / 1.778 mm
 0.89
 
80mils / 2.032 mm
 0.97
 
抗張強(qiáng)度
  35 psi
 ASTM D412  90mils / 2.286 mm
 1.06
 
100mils / 2.540 mm
 1.14
 
使用溫度范圍