根據(jù)來自《電子時報》的最新消息顯示，臺灣半導(dǎo)體制造公司臺積電（TSMC）日前正式宣布，最新鰭式場效電晶體16nm強(qiáng)效版制程（16 FF+）已經(jīng)開始進(jìn)行風(fēng)險性試產(chǎn)，預(yù)計將會在明年7月份啟動規(guī)模量產(chǎn)。這一利好消息使臺積電在與三星爭搶蘋果下一代A9處理器訂單的競爭上增添了有利的籌碼。

據(jù)悉，最新的16FF+是標(biāo)準(zhǔn)16nm FinFET的增強(qiáng)版本，同樣有立體晶體管技術(shù)在內(nèi)，號稱可比20nm SoC平面工藝性能提升最多40%，或者同頻功耗降低最多50%。臺積電表示，20nm系統(tǒng)單芯片制程的成功經(jīng)驗，為下一代16nm與16nm強(qiáng)效版技術(shù)奠定了有利的基礎(chǔ)，將可幫助客戶在新產(chǎn)品的效能與成本考量上取得平衡。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，臺積電已經(jīng)成功為蘋果試產(chǎn)采用16nm制程的A9處理器芯片。不過，這一進(jìn)度相對三星落后了不少。然而，業(yè)內(nèi)有傳三星14nm制程進(jìn)展并不如預(yù)期順利，這意味著盡管三星時程比臺積電快，但是良率與效能卻不如臺積電強(qiáng)，因此在接單蘋果下一代A9處理器芯片競爭上，目前仍然還未知這兩家供應(yīng)商誰將會笑到最后。

今年初，臺積電從三星手中搶下蘋果A8處理器大部分訂單，第二季度開始以20nm制程量產(chǎn)，而三星則手握小份額的供應(yīng)量。蘋果目前依然采用這種雙鏈條供應(yīng)的策略，也就是讓三星和臺積電繼續(xù)保持互相競爭，但相比之下三星最擅長殺價，而良率則是臺積電的強(qiáng)項。如果良品率依舊是競爭A9處理器訂單的最大關(guān)鍵，那么預(yù)計臺積電在新一輪競爭中仍有可能勝券在握。

根據(jù)良品率和性能情況，臺積電預(yù)計新工藝將在2015年7月左右開始大規(guī)模量產(chǎn)。目前Avago、飛思卡爾、LG、聯(lián)發(fā)科、NVIDIA、瑞薩電子、Xilinx都表達(dá)了對臺積電16FF+工藝的支持，還表示他們都正在準(zhǔn)備相應(yīng)的產(chǎn)品。