發(fā)熱絕對(duì)是目前智能手機(jī)的最大痛點(diǎn)之一，更何況如今的手機(jī)紛紛追求輕薄化，留給芯片的散熱空間也越來越局促。例如前不久的高通驍龍810，還曾因?yàn)榘l(fā)熱問題讓不少手機(jī)廠商狠狠捉急了一把，三星更是在S6上徹底拋棄了高通。

那么，手機(jī)的散熱之痛，到底應(yīng)該怎樣解決呢？近日，富士通針對(duì)包括手機(jī)在內(nèi)的小型電子設(shè)備，開發(fā)出了一套新型熱管散熱解決方案。整個(gè)散熱模塊的厚度僅有1毫米，但散熱的效率要比現(xiàn)有的方案好5倍。

富士通將這個(gè)散熱解決方案稱為“環(huán)路熱管”，冷凝端的厚度為1毫米，蒸發(fā)端的厚度則僅有0.6毫米。構(gòu)成整個(gè)散熱模塊的銅片厚度只有0.1毫米，整體的體積十分迷你。

相比內(nèi)含導(dǎo)熱液體的普通熱管，富士通表示，這種散熱器內(nèi)部使用了類似毛孔的設(shè)計(jì)，整體散熱效率提高了5倍。

不過，看起來很美好，但是短時(shí)間內(nèi)不可能見到相應(yīng)的產(chǎn)品，富士通預(yù)計(jì)該散熱器在2017年才會(huì)正式商用。